Metalcore-Leiterplatten
Wenn es nicht zu heiß werden darf: Metalcore-Leiterplatten stark und sicher!
I.V.-Schaltungen ist spezialisiert auf die Fertigung von High-Tech-Leiterplatten und bietet die ganze Bandbreite vom Prototyp bis zur Serie. Mit unseren Lieferanten und Produktionspartnern (vorwiegend aus Europa) garantieren wir Ihnen Termintreue und zuverlässige Qualität.
Je nach Anforderung setzen wir die komplette Technologie-, Formen- und Stückzahlpalette um,
sei es als Dickkupfer-Leiterplatte oder Aluminiumkern-Leiterplatte.
Dickkupfer-Leiterplatten
- Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen
- Kupferdicken bis 2000 µm möglich (nach Absprache)
- Inlaytechnologie bis 12 Lagen
- Cointechnologie
- Max. Leiterplattendicke 5mm
- Alle gängigen Oberflächen
- Breites Spektrum an HF- und speziellen Basismaterialien
- Mechanisch + Lasergebohrte blind/buried Vias
- Verschlossene Vias nach IPC 4761 Standards
- Lieferzeit ab 10AT bzw. nach Absprache
Aluminiumkern-Leiterplatten
- Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen
- Aluminium innen- oder außenliegend
- Bis 12 Lagen
- Strukturen ab 100µm
- Max. Leiterplattendicke 5mm
- Aluminiumdicke nach Absprache
- Alle gängigen chemischen Oberflächen
- Lasergebohrte blind/buried Vias
- Materialhersteller z. B. Bergquist,
- unterschiedliche Dielektrikumsdicken und Wärmeleitfähigkeiten
- Lieferzeit ab 10AT
Anwendungsbeispiele
Leiterplatte für Wärmeableitung
Leiterplatte für Wärmeableitung
Dickkupfer Leiterplatte
Dickkupfer Leiterplatte
Metallverstärkte Multilayer-Leiterplatte
Konventionelle, metallverstärkte Multilayer-Leiterplatte
Dickkupfer Leiterplatte für Wärmeableitung mit Tiefenfräsung und Kantenmetallisierung
Dickkupfer Leiterplatte für Wärmeableitung mit Tiefenfräsung und Kantenmetallisierung
Dickkupfer Leiterplatte in 105µm Technologie für Sensortechnik mit eng tolerierten gefrästen Einpressbohrungen (Toleranz +/-0,05mm)
Dickkupfer Leiterplatte in 105µm Technologie für Sensortechnik mit eng tolerierten gefrästen Einpressbohrungen (Toleranz +/-0,05mm)
Metalcore-Telecom-Plan14401109
Metalcore-Alu-Bottom1019x484
Metalcore Alu Bottom
Metalcore-Telecom-673×516
Dickkupfer Leiterplatte in 105µm Technologie für Sensortechnik mit eng tolerierten gefrästen Einpressbohrungen (Toleranz +/-0,05mm)
Dickkupfer Leiterplatte in 105µm Technologie für Sensortechnik mit eng tolerierten gefrästen Einpressbohrungen (Toleranz +/-0,05mm)
Dickkupfer Leiterplatte in 105µm Technologie für Sensortechnik mit eng tolerierten gefrästen Einpressbohrungen (Toleranz +/-0,05mm)
Dickkupfer Leiterplatte in 105µm Technologie für Sensortechnik mit eng tolerierten gefrästen Einpressbohrungen (Toleranz +/-0,05mm)
Profitieren Sie von unserer langjährigen Fertigungskenntniss.
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Photos: Muster I.V-Schaltungen Roland Schmid / Sandro Pigato Tecnomec / Adobe Stock Majcot 381295973